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骁龙X Elite内核爆料,超越Apple M4芯片面积

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骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造,核心面积为169.6mm²,近似于台积电3nm工艺的Apple M4芯片(Apple M4芯片面积165.9mm²)。骁龙X Elite Oryon架构CPU核心多达12个,代号为Phoenix,单个面积2.55mm²,相比Apple M4性能核小3.0mm²,同Apple A16相同,大于Apple A15 5%,超过Apple A17 20%。CPU集群面积48.2mm²,相比Apple M4大78%。

Adreno X1 GPU集群面积24.3mm²,小于Apple M4 25%。系统缓存总量14MB,其中8MB位于GPU集群处,面积3.32mm²,6MB位于CPU集群处,面积5.09mm²,并分为8个不等小块。内存控制器LPDDR5X 16-bit 八组,单个面积0.72mm²。

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