参考消息网2月5日报道 据共同社2月4日报道，日本政府4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。
对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，此次敲定了具体的实施方针。多名政府相关人士透露了上述消息。
报道称，对于与日本一样在生产设备上拥有先进技术的荷兰，美国也要求提供合作。1月27日各方在美国首都华盛顿举行实务磋商并达成了共识。由于日本与荷兰担忧在中国市场活动的本国企业受到影响等，强化管制措施的内容将各有不同。
